首  页 | 政策法规 | 科技计划 | 科技合作 | 技术转移 | 科技成果 | 企业园地 | 科技普及 | 联系我们
·关于举办集美区.厦门理工学院...
·关于征集2011年集美区赴华...
·关于组织申报第七批“千人计划...
·关于举办集美区第二届产学研科...
·2011年厦门大学项目汇编
·2011年浙江大学科技成果汇...
·2011年福州大学项目成果汇...
·2010年项目成果汇编
·华南理工大学项目成果汇编
·中山大学项目成果汇编
更多>>  
·2011年厦门大学项目汇编
·2011年浙江大学科技成果汇...
·2011年福州大学项目成果汇...
·2010年项目成果汇编
·华南理工大学项目成果汇编
·中山大学项目成果汇编
    当前位置:首页>>图片新闻
集美区成功召开区校产学研科技项目对接会
时间:2011-11-29    文字大小:【】【】【
    11月24日下午,集美区政府与厦门理工学院共同主办的区校产学研科技项目对接会在厦门理工学院学术报告厅隆重召开,集美区人大常委会主任陈锦标、副区长曾文生、厦门理工学院党委书记杨国豪、副校长朱文章等领导出席会议。来自政府、企业和高校的100余名嘉宾参加会议。

    对接会上,厦门路达工业有限公司、厦门士林电机有限公司等15家企业与厦门理工学院现场签订15个项目,签约项目涉及机械、汽车、电子等多个领域。
   
    此次产学研科技项目对接会的成功召开,将对促进我区产学研合作更好开展,加速推进企业自主创新产生积极影响。(集美科技局 盖永锋)





   
 
 
收藏本页  关闭本页  打印本页    
机构设置 | 收藏本站 | 设为首页
厦门市集美区科学技术局主办
厦门市两岸科技交流合作促进中心承办
地址:厦门市集美区杏林杏滨路898号 邮编:361022
Copyright 2008-2018 集美科技网 All Rights Reserved