首  页 | 政策法规 | 科技计划 | 科技合作 | 技术转移 | 科技成果 | 企业园地 | 科技普及 | 联系我们
·关于组织申报2010年度国家...
·2009华中科技大学-厦门项...
·关于2009厦门材料及相关领...
·关于征集集美区科技合作技术需...
·杜仲叶有效成分提取技术
·精细电子陶瓷、光电陶瓷粉体及...
·模具延寿及快速修复技术
·钻铤(厚壁管)窄间隙深坡口焊...
·数字化智能充电器
·摩擦焊接过程计算机测控系统
更多>>  
·杜仲叶有效成分提取技术
·精细电子陶瓷、光电陶瓷粉体及...
·模具延寿及快速修复技术
·钻铤(厚壁管)窄间隙深坡口焊...
·数字化智能充电器
·摩擦焊接过程计算机测控系统
    当前位置:首页>>图片新闻
我区举办项目申报辅导专题讲座
时间:2010-1-22    文字大小:【】【】【


 
  
    为了帮助我区相关企业做好市、区两级科技计划项目和研究开发费用税前加计扣除申请工作,我局于2010年1月15日下午3:00在杏林台商投资服务中心大楼五楼会议室召开项目与资金申报专题辅导讲座,我区20多家企业的负责人及经办人员参加了专题会。





集美科技局 沈锡文


二O一O年元月十六日
   
 
 
收藏本页  关闭本页  打印本页    
机构设置 | 收藏本站 | 设为首页
厦门市集美区科学技术局主办
厦门市两岸科技交流合作促进中心承办
地址:厦门市集美区杏林杏滨路898号 邮编:361022
Copyright 2008-2018 集美科技网 All Rights Reserved